				경북･구미 반도체특화단지 추진단 소식

제6호

제16호 2024.12.16.

	｢구미반도체 기업지원방안 업무협의｣ 2024.12.04.(수) / 한국산업단지공단 경북본부

□ 25년도 반도체 산업 업무 일정 공유 및 협력 방안 논의

□ 특화단지 네트워크 모임 및 기업 간 교류 지속성 방안 검토 등

	｢ASPA[아이아사이언스파크협회] 본부사무국 방문, 업무협의｣ 2024.12.05.(목) / 대구 ASPA 사무국

□ 경북・구미 반도체 특화단지 추진단 – ASPA, MOU 검토 논의

□ 해외 기업과의 글로벌 비즈니스 밀 기술 교류 협력 및 국제 전시회 참관일정 공유

□ 국외 현지 반도체 기업들과 국내 기업 간의 교류 활성화 및 네트워크 구축 필요성 회의

	｢ 반도체 장비 및 data 운용관련업무협의((주)SurplusGLOBAL)｣ 2024.12.11.(수)/추진단 회의실

□ 경북 구미 반도체 특화단지 현황 및 25년 사업 협의

□ 반도체장비의 공정인자 수집 및 활용방안 협의

	｢구미 반도체 기업협의회 운영 관련 업무협의｣ 2024.12.12.(목)/구미시청 회의실

□ 장소 : 구미시청 회의실

□ 참석자: 이수현그룹장(원익QnC), 임진환팀장(구미시), 이왕훈센터장, 김인수 본부장

□ 내용 : 기업협의회 회칙, 임원진 관련 협의, ‘25년 일정관련 협의

□ 장소 :  ㈜에이프로세미콘 구미공장(산동읍 도중리 산 44-1, 5산단)

□ 참석인원 : 70여명(시장, 도 경제부지사, 부의장, 에이프로 회장 등)

□ 내용 :  사업 경과보고, 축사, 커팅식, 차담회 등

□ 회사연혁

□ 2020. 07월  ㈜에이프로세미콘 설립    ※ ㈜에이프로 자회사

□ 2021. 03월  8인치 GaN 에피 성장용 MOCVD 투자

□ 2024. 11월  8인치 GaN 에피웨이퍼 양산 체계 구축

	< ㈜에 이 프 로 >
✓ 대표자 : 임종현 *임종덕 부사장(동생)		✓ 설립일 : 2000. 6. 27(본사: 경기도 안양시)
✓ 생산품 : 2차전지장비		✓ 거래처 : LG엔솔, 얼티엠셀즈 등
✓ 매출액 : 2,359억(23.12월) ✓ 종업원 : 231명(24.6월)		✓에이프로 계열사 - ㈜에이프로세미콘, ㈜그린볼트, A-PRO ISA 등 6개사

	｢(주)에이프로세미콘 신축공장 준공식(구미공장)｣ 2024.12.16./에이프로세미콘

	｢경북·구미 반도체 특화단지 추진단 직원채용｣ 경북구미반도체 특화단지 추진단

□ 인원:  계약직 1명

□ 분야:  반도체 추진단 사업운영

- 채 용 공 고	: 2024. 12. 16.(월) ~ 2024. 12. 26.(목), 11일간

- 원 서 접 수      : 2024. 12. 26.(목), 18:00까지

- 서 류 심 사	: 2025. 01. 06.(월) 예정

- 면 접 심 사	: 2025. 01. 21.(화) 예정

	｢경북 반도체 초격차 전문인력 양성사업 교육생 모집 공고｣ 구미전자정보기술원

□ 경북 맞춤형 반도체 소자/설계/소재/공정장비 인력양성사업

□ 교육명 : Vivado를 활용한 FPGA 설계 (무료교육)

□ 교육개요 : 기본적인 Verilog의 문법과 Xilinx의 7-Series 디바이스의 Architecture를

이해하고 Xilinx에서 지원하는 Vivado의 사용 메커니즘을 이해하여 전반적인 S/W

사용에 대한 이해를 하고, Vivado 기반의 로직 구성 및 다운로드 방법 이해 실습을

하는 교육

□ 모집기간 : ~ 2024년 12월 15일 (20명 정원, 선착순 모집)

□ 지원대상 – FPGA 설계 분야에 관심이 있는 학생 및 하드웨어 담당자

- Vivado를 이용한 Xilinx FPGA 개발이 필요한 엔지니어

- FPGA 기반의 TFT-LCD 컨트롤 이해가 필요한 엔지니어

□ 지원기준 : 경북도내 기업 재직자 및 학생

□ 교육일정 : 2024년 12월 16일(월) ~ 12월 18일(수)

□ 문의처 : 구미전자정보기술원 반도체・방산연구센터 이재성 선임(054.460.9082)

				반도체(소재 부품 장비) 관련 뉴스

제16호 2024.12.16.

	｢반도체특별법, 지방 지원 인센티브 포함돼야｣ 2024,12.2/ 동아일보

□내용 : 반도체 특별법안은 관련 산업 육성을 통해 국가 안보를 강화하고 글로벌 초격차를

유지하겠다는 취지에서 출발했다. 이는 정부가 국가첨단전략산업의 핵심으로 반도체를 지정하며

경기 용인·평택과 경북 구미를 특화단지로 선정한 결정과 맥을 같이한다.

- 용인 반도체 클러스터의 용수, 전력 등 인프라 조성 등에 약 10조 원이 투입되는 반면,

비수도권 지역인 구미에는 지원이 턱없이 부족한 실정이다. 수도권 중심의 지원은 반도체 초격차

달성과 소재·부품 국산화라는 국가적 과제에 역행한다고 생각한다. 지방 청년들을 또다시

수도권으로 빨아들이고 수도권 과밀화 문제를 심화시켜 비수도권 지역의 발전 가능성을 차단하는

이러한 법안은 재고해야 한다.

- 특별법안에 반도체 인재가 지방에 거주할 수 있도록 할 정주 여건 개선과 지방에 대한 인센티브

지원을 포함시켜야 한다

https://v.daum.net/v/20241202225714782

	｢반도체 초순수 국산화 성공…SK실트론 실증플랜트 통수식 개최｣ 2024.12.9./환경부

□개요 : 내용환경부(장관 김완섭)는 국산 기술로 생산한 초순수를 반도체 제조 공정에 국내 최초로

공급하는 ‘초순수 국산화 실증플랜트 통수식’을 12월 9일 오전 에스케이(SK)실트론 구미 2공장

(경북 구미 소재)에서 개최

□내용 :  초순수(Ultra Pure Water)는 불순물이 거의 없는 상태의 물이며, 반도체 표면의 각종

부산물과 오염물질 등을 세척하기 위해 사용된다. 반도체 산업 이외에도 의료ㆍ바이오, 화학,

이차전지, 디스플레이 등 현대의 첨단 산업에 사용되는 필수 자원이다.

- 환경부는 올해 12월 에스케이실트론에 설치ㆍ운영하는 초순수 실증플랜트를 통해 설계ㆍ시공ㆍ운영

기술은 100%를, 핵심 기자재는 70%를 국산화하여 반도체 공정에 국산 초순수를 공급하는데 성공

□사업개요: 반도체급 고순도 공업용수 생산기술 국산화와 반도체 산업폐수 재이용 향상 기술개발을

통한 국가 물산업 경쟁력 확보

(기간/예산) 총 443.4억원(국고 324.5억원) / ’21 ~ ’25

* 초순수(Ultra pure water) 개요 :

구분	하천수	침전수	저순수	고순도 공업용수
				순수	초순수
적용분야	원수	범용적 공업용수	제품가공용수 음료수 제조	반도체부품 세정 주사용 증류수 카메라 렌즈 세정	집적회로 제조 반도체 웨이퍼 세척
전기전도도(㎲/㎝)	1000∼100	1000∼100	100∼10	10∼1	0.1∼0.055
유기물(ppm)	15 이상	1~15	1~5	< 0.1	< 0.01

- 생산 공정 : 물속의 유기물, 이온성분, 미생물, 중금속, 용존산소 등 모든 불순물을 제거하기 위해

20~30여개의 다양한 수처리 공정 조합으로 구성

https://v.daum.net/v/20241209151205304

	｢반도체 패키지 동향 ｣ 2024.11/KISTEP

□개요: 반도체 패키징(Semiconductor Packaging)은 반도체 Die를 보드(PCB)에 전기적

연결을 제공하는 중간 매개체. 선단(Front End) 공정이 완료된 반도체 Die를 외부환경에

대해 보호하고 열방출, 입출력 단자(IO) 등을 제공하고, 모듈화 또는 보드 장착이

용이하도록 하는 공정

□내용: 컴퓨팅 성능과 이동통신의 발달로 고성능 연산, 저전력, 소형화 등에 대한 요구로

반도체 패키징의 구조의 주요 변화는 3차원 구조인 적층(Stacking). 반도체 공정 노드 미세화

의 한계 극복을 위해 2.5D/3D 적층, 이종 다이 집적등으로 기술 발전

-미세공정에 따른 인터커넥션의 배선 피치(pitch) 감소와 이에 따른 SI/PI(Signal Integrity

/Power Integrity) 확보 측면에서 패키징은 반도체 성능에 많은 비중을 차지하고, 첨단 패키징

(Advanced Semiconductor Packaging)은 반도체 산업의 주요 이슈로 부각

- 패키징의 주요 이슈는 Stacking, Interposer, 기판(Substrate), PDN(Power Delivery Network),

Chiplet, Die의 Wire Bonding 등 다양한 이슈가 존재하나,  현재(’24년 기준) 핵심 이슈는 기판,

Hybrid Bonding, Chiplet, BSPDN, CPO(Co-Packaged Optic)로 귀결

	｢세계 반도체 재료 시장 성장 전망｣ 2024.9.27./후지경제

□개요 : ’24년 들어 반도체 기기 수요가 회복세를 보이면서 재료 시장이 전년 대비 9.0%

증가한 470억 달러에 이를 전망. 25년 이후에는 AI 탑재 기기 등장과 데이터센터 설비투자

증가에 따른 서버 출하 확대의 효과로 수요가 증가하고, 정기적인 재고 조정 영향에도 시장이

장기적으로 확대될 것으로 예상

- 반도체 재료 중 ▲포토레지스트(’29년, ’23년 대비 61.9%↑) ▲실란가스(55.6%↑)▲PFC 식각가스

(55.6%↑) ▲패키지 기판용 동박 적층판 재료(50.0%↑)는 특히 주목 받는 시장에 해당

	｢L/S 500nm를 목표로 하는 imec의 2.5D/3D 실장 기술 도전｣ 2024.11.25./EE Times

□개요 : 　2.5D/3D 통합 연구의 주요 원동력은 메모리 유닛과 프로세싱 유닛 사이의 데이터

전송이 상대적으로 느려 컴퓨팅 성능을 제한하는 '메모리 월(Memory Wall)'을 극복해야 한다

는 필요성

- 2.5D 기술은 칩렛(Chiplet)으로 향하는 추세에 의해 주도되고 있다.칩렛은 HBM(고대역폭

메모리) 또는 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) 등을 통해 통신하며, 두 개 이상의

칩(또는 칩렛)을 연결하려면 기판에 블록을 추가해야 한다. 그 블록은 사용되는 표준 규격에 따라

HBM 또는 UCIe 인터페이스 블록이 될 수 있으며, 블록과의 상호 작용을 지원하는 초미세 피치

RDL(재배선층) 인터커넥트 또는 실리콘 인터포저 인터커넥트를 사용할 수 있다.

2.5D에는 두 가지 큰 단점이 있다. 지연 시간이 길어진다는 점과 더 많은 전력이 필요하다는 점이다. 서로 다른 칩(칩셋) 간의 통신에 필요한 인터페이스 블록으로 인해 지연이 발생하고, 긴 라인을 넘기 위해 높은 전압이 필요하게 된다.

3D 통합은 인터페이스를 추가할 필요가 없다. 서로 다른 유닛이 마치 하나의 전선으로 연결된 것처럼 통신하기 때문이다. Beyne은 "3D 스태킹은 더 높은 성능을 제공하지만, 설계 프로세스를 변경해야 하는 등 단점도 있다.

	｢2025년도 소부장 양산성능평가지원사업 신규과제｣ 2024.11.16./산업통상자원부

□개요 (신청기간) ’24. 11. 18.~‘24. 12. 18. ▪ (지원규모) 국비 총 365.52억원(정부안기준)

□지원대상 소재·부품·장비 핵심전략기술 10대 분야* 수요‧공급 기업

* 반도체, 디스플레이, 자동차, 기계금속, 전기전자, 기초화학, 바이오, 우주항공, 방산, 수소

- 지원내용 : 개발 완료된 소재·부품·장비를 수요기업 생산라인에서 성능평가ž검증 등 지원

(사업목적) 수요·공급기업 간 소재·부품·장비의 양산성능 확보를 통한 핵심기술 자립화 및 공급망

안정화

※ 추진근거 : 소재ㆍ부품ㆍ장비산업 경쟁력 강화 및 공급망 안정화를 위한 특별조치법 제30조

지원대상) 소재·부품·장비 핵심전략기술 10대 분야* 수요‧공급 기업

* 반도체, 디스플레이, 자동차, 기계금속, 전기전자, 기초화학, 바이오, 우주항공, 방산, 수소

(지원내용) 기술개발이 완료된 소재·부품·장비를 수요기업의 실제 양산 라인등에서 성능 평가‧검증

지원(TRL 7~8단계)

	｢전력반도체 기술 통계레포트｣ 2024.8./한국산업기술기획평가원

□개요: 전력 반도체는 전기 에너지를 효율적으로 변환하고 제어하기 위해서 설계된 반도체

소자로 전력변환, 전력제어, 전력분배의 기능을 지원하며 주요 소자는 다이오드, MOSFET,

IGBT 및 전력 모듈이 있음.

	｢반도체패키지용 유리기판 기술 통계레포트｣ 2024.8./한국산업기술기획평가원

□개요 : 반도체 패키지용 유리기판은 반도체 칩과 외부회로를 연결하고 침을 물리적으로 보호

하며 전기적 신호를 전달하는데 사용하는 유리기판으로 미세회로패턴이 가능하고 높은 강도

와 열팽창률로 신호 전달하여 속도를 높여 낮은 전력손실로 고속 데이터 전송이 가능함.